半导体关键材料六氟化钨
发布时间:2025-11-12政策驱动六氟化钨价格最高涨幅90%!我国或将掌控全球半导体关键材料命脉;
2025年2月,中国正式将钨列入《战略性矿产管理目录》,为后续产业链的价格波动埋下伏笔。同年10月,商务部进一步出台稀土出口管制政策,两项举措叠加,直接推动全球钨价进入剧烈震荡周期。
根据上海钢联数据显示,受政策预期与落地影响,2025年1—10月,作为钨粉关键前驱体的仲钨酸铵(APT)均价同比飙升112%,钨粉价格累计上涨超过95%。上游原料的快速拉涨,已开始明显向中下游传导。
10月28日,韩媒报道称,受钨价上涨带来的成本压力影响,韩国主要六氟化钨(WF₆)供应商——SK Specialties、Foosung以及日本关东电化(Kanto Denka),已分别向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体厂商提出自2026年起**供应单价上调70%-90%**的方案,意味着钨系特气的涨价浪潮将正式波及全球半导体制造环节。
▶ 全球钨资源格局
全球钨资源呈现“储量集中、产量垄断”特征。中国以钨储量位居世界首位,并拥有部分大规模的矿床。除南极洲外,其他各大洲均探明了重要的钨矿资源。
据美国地质调查局(USGS)数据及中钨在线整理,截至2024年底,全球钨储量大约460万吨,与2023年440万吨相比增加20万吨,增幅4.55%。其中,中国钨储量最高,为240万吨,占全球总储量的52.17%,较2023年底230万吨储量增长4%左右。增长最为显著为越南,钨储量增长近90%达14万吨(2023年底为7.4万吨)。
2024年,全球钨产量大约8.1万吨,与2023年7.95万吨相比增加0.15万吨,涨幅1.89%。其中,2023、2024年中国钨产量均最高,分别为6.6、6.7万吨,2024年产量占全球总产量的81.48%。
▶ 全球六氟化钨产能分布全球六氟化钨产业格局与主要产能布局
作为钨的唯一稳定氟化物,六氟化钨(WF₆)具有高密度、高反应性、强腐蚀性和剧毒性等特征,是一种高工业价值的无机气体,广泛应用于半导体、电子制造等领域,是先进制程(如3D NAND闪存、逻辑芯片)中蚀刻工艺的核心材料。当前全球产能格局呈现出“中韩主导、日欧跟进”的特征。
一、中国主要供应商与产能布局
·中船特气(688146)
截至2025年6月底,公司六氟化钨年产能约2000吨,长期向台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、华虹集团、华润集团等中外集成电路企业稳定供货,客户覆盖广泛。
·天津绿菱气体股份有限公司
通过控股子公司湖北绿菱新材料有限公司布局六氟化钨。其年产3500吨含氟电子特气项目于2025年8月投入试生产,其中包含2000吨/年六氟化钨产能。
·昊华科技(600378)
旗下黎明化工研究设计院有限责任公司承担建设,2020年启动总投资9.13亿元的4600吨/年特种含氟电子气体项目,其中包含600吨/年六氟化钨。
·中巨芯(688549)
通过子公司浙江博瑞中硝科技有限公司布局六氟化钨。一、二期项目环评批复产能合计600吨/年。2025年6月,公司启动“1002吨/年含氟电子气体提质增效项目”,计划将高纯六氟化钨产能提升至800吨/年。
·南大光电(300346)
旗下南大光电(乌兰察布)有限公司规划建设500吨/年六氟化钨项目,总投资1.5亿元。目前公司在互动平台表示尚未开展六氟化钨的生产与销售。
·和远气体(002971)
宜昌产业园500吨/年六氟化钨项目于2025年进入试生产阶段,力争下半年实现稳产。
二、国外主要供应商与产能情况
根据半导体投资联盟公开数据,海外六氟化钨产能主要集中于韩国、日本及欧美地区。
·韩国
SK Specialty:约2000吨/年
Foosung(厚成国际株式会社):约900吨/年
(其中国内子公司厚成科技(南通)有限公司规划建设400吨/年项目)
·日本
关东电化(Kanto Denka):约1400吨/年
大阳日酸(Taiyo Nippon Sanso):未披露
·欧美
林德集团(Linde):未披露
空气产品公司(Air Products):未披露
▶ 六氟化钨产业现状
1. 成本传导效应显著。
APT与钨粉价格自年初以来翻倍上涨,直接推高六氟化钨生产成本。中船特气在2025年三季度报告中披露,其六氟化钨生产成本同比上升65%,企业被迫与下游晶圆厂协商建立价格联动机制,以应对原料端的持续高压。
2. 需求端持续爆发。
随着全球半导体产业复苏及先进制程(5nm及以下)渗透加速,六氟化钨需求保持年均约12%的增速。据国际半导体产业协会(SEMI)预测,到2026年全球市场规模将突破15亿美元,成为晶圆制造环节中增长最快的特种气体之一。
3. 技术壁垒持续凸显。
高纯度(6N及以上)六氟化钨的制备对杂质控制提出极高要求,如金属离子含量需控制在1ppb以下,同时还需提升气体稳定性与储运安全性,成为国产化突破的关键环节。
▶ 六氟化钨未来发展趋势
1. 供应链本土化加速。
中国将钨列入“战略性矿产”目录,并叠加稀土出口管制等政策,强化了钨资源的战略控制权,推动六氟化钨产业链加速向国内集中,国产厂商迎来窗口期。
2. 绿色制造升级。
在“双碳”目标引导下,六氟化钨生产正从传统高能耗路线转向低排放、可回收的绿色制造体系,CCUS技术与尾气治理设备正逐步导入生产环节。
3. 新兴应用拓展。
除半导体外,六氟化钨在光伏镀膜、航空航天耐高温涂层等领域的研究进展加快,未来有望开辟新的增长曲线。
4. 国际竞争加剧。
2025年11月2日,美国财长贝森特表示,若中国持续限制稀土出口,美国可能对华加征新一轮关税。中美政策摩擦叠加成本上行,使六氟化钨竞争格局从“成本竞争”升级为“成本—技术—战略”三维博弈。
▶结语
在政策驱动、成本上行与需求扩张的共同作用下,中国六氟化钨产业正处于由“规模领先”向“技术引领”转型的关键节点。未来,企业需聚焦高纯度产品稳定性提升、关键技术突破与绿色供应链构建三大方向,才能在全球半导体材料体系中赢得主动权。
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